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三星手机将内置高通3G芯片


  韩国三星电子将在该公司制造的手机上采用美国高通公司开发的支持第3代(3G)Universal 
Mobile Telecommunications System(UMTS,全球移动通信系统)的 Mobile Station Modem芯片
“MSM5200”和系统软件。这是高通公司于美国当地时间2月28日宣布的。 

  MSM5200是高通公司下属的高通CDMA技术(QCT)部门开发的产品。三星公司在其研制的对应
宽带码分多址(W-CDMA)手机上内置了MSM5200芯片。 

  通过 MSM5200,可使通信数据的传输速度达到 384Kbit/s。该手机除了安装手机套装软件“
Wireless Internet Launchpad”外,还支持位置信息服务“SnapTrack”、蓝牙、UMTS Subscr-
iber Identity Module(SIM)、MPEG-1、MIDI等多媒体功能,并且配备有支持PDA用途的“Mob-
ile Station Processor”处理器的接口,而且可以利用MPEG-4数据流影像。

(日经BP)