尽管第三代（3G）手机要成气候还为时过早，但3G手机用微处理器的竞争已初具规模，德州仪
器、Intel、Analog Device将相继推出功能先进的产品。不言而喻，如果那家在这场竞争中争得先
机，那么等3G手机成熟，大量投入市场后，它也将获得巨额收入。
德仪本月19日推出的3G手机芯片——OMAP1115应用微处理器可用于3G和2.5G（第2.5代）手机，
它是德仪的开放式多媒体应用平台（OMAP）的重要组成部分，这一平台可提供无线传输、下载影像
信息等应用，功能比目前的手机强得多。
Analog Device本周将推出与Intel共同开发、以Micro Signal Architecture 为基础的数字信
号处理器（DSP）。该公司表示，这将是其与Intel公司3G策略的基础。 Intel表示，针对2.5G和3G
通信网络，它将推出微信号DSP，并整合XScale 微处理器和闪存产品，虽然在初期会分别提供这三
种芯片，但它计划在未来将其合而为一，直接挑战德仪的OMAP。
分析师认为，德仪、Intel、Analog Device已点燃了2.5G和3G手机微处理器的市场烽火。有关
人士指出，Intel 未来一定会和德仪短兵相接，因为没有其它公司的生产能力同样可应付10亿只手
机的微处理器需求。”
目前，以声音通信为主的手机，和以移动计算为主要任务的 PDA已掀起整合风，德仪无线运算
全球行销部门的负责人表示，这种整合将从两个方向交叉进行，PDA 开始具备无线通信功能，而手
机则开始具备PDA功能。究竟哪种产品会取得最后的成功，还得看各地用户的需求。
虽然德仪和Analog Device 的微处理器功能不同，但它们都可减少手机使用的芯片数量，进而
降低生产成本。
Micro Research公司预测，今年3G手机出货量可达 160万只，主要来自日本和韩国。预计欧洲
将在今年底或明年初采用3G手机，美国3G手机要大规模出货，还得等到后年或更晚。
目前，2.5G的GPRS手机将称霸欧洲市场，在美国市场更是所向无敌。
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