移动电话，愈小巧愈好。本周德州仪器公司（IT）和美商亚德诺（Analog Devices）将发表
功能增强的新款晶片，用来搭配资料传输速率更快的2.5代（2.5G）和第3代（3G）移动电话网路。
德仪的开放式多媒体应用协定（OMAP）晶片与美商亚德诺公司的Othello One晶片功能虽不同，
目标却一致－－缩小组成移动电话所需的晶片数，以降低成本。
美商亚德诺公司本周也将在GSM World Congress 商展中，发表该公司第一颗数位讯号处理器
（DSP），根据的是与英特尔公司共同研发的微讯号架构（Micro Signal Architecture）技术。
分析师说，这些公司纷纷推出新移动电话晶片，目的是赶在全球移动电话网路升级前，抢占市
场优势。数年内，消费者将汰换现有的手机，改用传输速率更快的2.5G或3G移动电话。美国尚未采
用3G网路，但今年内亚洲将开始采纳，而欧洲正逐渐升级至以通用封包无线电服务（GPRS）为基础
的2.5G技术。
移动电话通常包含叁种次级系统：射频发射机、附 DSP且用来传输讯号的基带设备，以及用来
启动使用者介面的处理器。Othello One 把传输无线电用的晶片浓缩为一体；德仪的OMAP晶片则把
处理器核心和基带零件整合起来，可执行无线传讯和下载影像片段及其他多媒体功能，适用于手机、
个人数位助理（PDA）和网路家电。
另外，英特尔也已表示，未来会把微讯号DSP与自家XScale 处理器和快闪记忆体整合起来，瞄
准2.5G和3G市场。起初，英特尔仍会单独提供这叁类晶片，但计划以后整合成单一晶片，与德仪的
OMAP直接竞争。
（新华网 ）
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